✨ AI 重點整理

1. 業界指出，台積電跨足記憶體的傳聞完全屬誤會。
2. 台積電協助HBM4底層Base Die製造，屬於客戶協作及邏輯代工服務。
3. 參與3D DRAM底層Controller或Logic設計，並不等同跨入記憶體市場。
4. 3DFabric／SoIC混合鍵合等技術屬先進封裝業務，與記憶體本業有別。
5. 台積電3DFabric聯盟已納入美光、三星記憶體及SK海力士等記憶體原廠。
6. 台積電與SK海力士、美光合作項目包含邏輯代工、CoWoS及TSV等技術。
7. 業界認為，台積電透過特殊成熟製程與先進製程提供製造服務，產業分工維持明確。
8. 相關傳聞未改變台積電與記憶體業者的合作模式及產業定位。