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1. 技嘉科技500億元永續指標連結聯貸案完成簽約，由臺灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行。
2. 聯貸案在九家金融機構參與下超額募集，最終以500億元結案，簽約儀式由相關銀行代表及技嘉科技董事長葉培城共同主持。
3. 案款將用於償還金融機構借款及充實中期營運周轉金。
4. 今年10月以來，市場百億元以上大型聯貸案陸續簽約，總計突破2,200億元。
5. 同期大型聯貸案包括技嘉500億元、緯穎約新台幣498億元、創意電子400億元、世平集團約新台幣559億元、光寶科約新台幣360億元及光洋科等旗下創鉅100億元。
6. 臺銀表示，技嘉科技以全場域AI布局為核心，並與輝達、英特爾及AMD等國際晶片大廠合作。
7. 技嘉科技產品涵蓋AI伺服器及資料中心解決方案、AI PC、主機板、顯示卡，以及直接液冷散熱、整機櫃與高效能運算等AI基礎建設。
8. 受全球AI算力需求及資料中心建置熱潮帶動，技嘉科技今年前九月合併營收達4,039.8億元，年增63.1%。
9. 技嘉科技今年上半年稅後純益達131億元，年增93.9%，營收與獲利均創歷年同期新高。