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三星德州二廠將生產AMD、輝達HWM晶片零件

🔥 2 家媒體報導

✨ AI 重點整理

  1. 三星德州二廠預定本月正式動工,廠區面積約25.1萬平方公尺。
  2. 該廠將採用先進的2奈米製程技術,生產超微與輝達HBM晶片使用的基礎晶粒。
  3. 三星德州二廠目前產能已全數取得訂單,其中大部分訂單來自超微。
  4. 三星德州二廠預計自2029年2月起安裝設備,並於2030年開始量產。
  5. 德州二廠面積約為三星與特斯拉簽約的一廠的1.5倍。
  6. 韓媒《每日經濟新聞》引述產業消息指出上述建廠與生產規畫。
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