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科技
拆機料滲透率攀升 手機品牌因應記憶體漲價
✨ AI 重點整理
- 智慧手機品牌因Mobile DRAM合約價格上漲,開始擴大採用相對低價的拆機料。
- 拆機料主要應用於手機品牌旗下入門款與低階機種。
- TrendForce預估,拆機料於手機市場的滲透率在2026年約為3%至4%。
- 至2027年,拆機料於手機市場的滲透率可能上升至7%至9%。
- 記憶體合約價格持續上漲,是品牌調整用料策略的主要背景。
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