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1. 信驊10月合併營收20.30億元，月增24.03%、年增177.78%，連續12個月創下新高。
2. 全球雲端業者持續擴建資料中心，帶動伺服器管理晶片（BMC）需求成長。
3. 先前受限的載板與封測產能逐步開出，有助舒緩信驊交貨瓶頸。
4. 信驊累計今年前十月營收138.34億元，年增87.65%。
5. 10月單月營收相當於第3季營收逾四成，顯示伺服器客戶拉貨力道仍強。
6. 公司先前預估本季營收約66億至68億元，毛利率介於67%至68%。
7. 法人預期AST2700在新一代伺服器平台的滲透率提高，可望推升出貨量與平均售價。
8. 信驊規劃自第4季起反映成本，產品售價調整幅度預計達雙位數。
9. 信驊董事長林鴻明表示，2027年在手訂單規模已超過今年全年營收。
10. 大型雲端業者部署GPU、客製化ASIC與新一代CPU伺服器，提高機櫃規模及管理複雜度，擴大BMC需求。
11. 上游材料及委外製造成本走升，成本轉嫁進度與產品組合變化仍須持續觀察。