✨ AI 重點整理

1. TrendForce預估，2028年CPO與近封裝光學（NPO）光引擎出貨量將突破6,000萬顆。
2. 2028年Scale-up的光互連頻寬占比將接近兩成，AI叢集跨機櫃擴張將帶動高速互連需求。
3. CPO能否在2028年於AI晶片間放量，取決於2027年能否完成矽光子製程平台認證。
4. 縮短光學測試時間並導入光纖被動對位，是CPO量產的關鍵因素。
5. 新平台認證需時一至兩年，TrendForce預估2028年矽光子晶圓需求將接近2027年已認證產能兩倍。
6. 2028年CPO需求仍以連接伺服器的後端網路為主，機櫃內部則維持以銅纜為主，CPO與NPO將並存。
7. CPO將光學封裝與測試移入半導體製程，產業價值可望由光模組廠轉向晶圓代工、封測及測試設備業者。
8. 光學元件業者的機會集中於光纖陣列單元（FAU）等耦合元件，競爭重點在對位精度、良率與自動化產能。
9. 研討會主題涵蓋晶圓代工、CPO、DRAM、人型機器人、AR眼鏡、MLCC及AI伺服器等議題。