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科技

日月光砸1237億擴高階封測產能

✨ AI 重點整理

  1. 日月光規劃投資1,237億元,擴充高階封裝測試產能,成為經濟部投資台灣事務所本次通過的最大投資案。
  2. 日月光將於楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區等廠區增設智慧化產線。
  3. 本次投資預計增聘3,3553名本國員工;原文數字寫作「3,553名」,以原文所載為準。
  4. 日月光將導入AI與大數據分析技術,整合自動化設備、異質性機台及微系統封裝技術。
  5. 公司規劃藉由數位轉型優化生產流程、提升生產效率及產品良率,並同步推動淨零碳排計畫。
  6. 經濟部投資台灣事務所5日再通過日月光、台灣圓益石英及同興實業三家企業投資案。
  7. 台灣圓益石英主要生產半導體前段製程所需的超高純度石英器皿、擴散管及清洗組件,並提供加工與維修服務。
  8. 三家企業的投資領域涵蓋半導體封測、關鍵材料及冷鏈物流。
  9. AI及高效能運算需求持續擴張,帶動半導體業者加碼投資台灣。
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