✨ AI 重點整理

1. 牧德10月合併營收約新台幣4.03億元，月增約8.19%、年增約95.59%，續創歷史新高。
2. 公司認為AI基礎建設持續擴大，推升AI伺服器、高速運算、高速光通訊及先進封裝等應用需求。
3. 牧德採PCB與半導體檢測設備雙軌發展策略，聚焦AI Server、MSAP、ABF載板及半導體先進封裝四大領域。
4. AI資料中心、高速交換器及高速傳輸需求提升，帶動MSAP與光模組相關製程對細線路、高精度及微細化檢測的要求提高。
5. 牧德相關MSAP及光模組設備已獲光模組領導客戶採購，相關業務可望維持強勁成長。
6. 公司表示ABF載板已有複數年訂單挹注，可為未來數年營運提供重要成長支撐。
7. AI Server業務在高基期下持續穩健發展，半導體先進封裝檢測業務則受新產品導入與客戶需求增加帶動。
8. 牧德目前整體接單能見度良好，預期第4季至明年接單及出貨動能強勁。