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科技
技嘉500億元永續聯貸案完成簽約
✨ AI 重點整理
- 台灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦技嘉科技500億元永續指標連結聯貸案,11月3日完成簽約。
- 聯貸案由台灣銀行統籌主辦並擔任額度管理銀行,最終以500億元結案。
- 9家金融機構積極參與,聯貸案在推出後獲得熱烈響應並順利超額募集。
- 聯貸資金用途為償還金融機構借款,以及充實技嘉科技中期營運周轉金。
- 技嘉科技以全場域AI布局為核心發展策略,與NVIDIA、Intel及AMD等國際晶片大廠合作。
- 技嘉科技產品涵蓋AI伺服器、資料中心解決方案、AI PC、主機板及顯示卡等領域。
- 技嘉近年持續投入直接液冷散熱、整機櫃及高效能運算等AI基礎建設。
- 公司結合AI PC與客製化邊緣運算平台,布局智慧終端應用。
- 技嘉科技正打造從雲端資料中心至終端裝置的完整AI生態系。
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