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1. 上市前公開承銷競拍4896張，競拍底價每股62.5元，最高投標612張，暫定每股承銷價80元。
2. 競拍期間為11月4日至6日，11月9日至11日辦理公開申購，11月13日抽籤，預計11月19日掛牌。
3. 2026年上半年半導體與BBU相關用料營收占比達25.76%，較2023年的3.59%提升逾22個百分點。
4. 2023年至2025年合併營收分別為21.01億元、23.70億元及24.68億元，每股盈餘分別為1.06元、2.27元及1.95元。
5. 2026年上半年合併營收14.21億元，毛利率約29%、營業利益率約11%，分別較2025年全年提升約2及3個百分點。
6. 彰化廠設有13條產線、上海廠設有7條產線，合計20條，其中半導體專線4條、IC Tray專線2條。
7. 整體產能利用率由2024年的72.4%降至2025年的64.7%，2026年上半年已回升至70%。
8. 中高階晶圓載具及光罩盒相關材料已通過客戶認證並穩定量產，中低階載具材料也已進入量產供貨階段。
9. 載具相關材料目前占整體營收比重仍低於5%，公司已累積高潔淨、低釋氣、抗靜電及尺寸穩定等材料技術能力。
10. IC Tray材料已導入潔淨製程，並開發可耐150°C高溫的載盤材料，目前已进入量產供貨階段。
11. BBU材料朝向高耐熱、阻燃及絕緣等高規格應用發展，需求受AI伺服器及資料中心提高備援電力安全要求帶動。
12. 耐特未來將聚焦半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用，發展客製化配方與潔淨製程。