✨ AI 重點整理

1. 2027年晶圓代工產業產值預估年增逾30%，維持強勁成長。
2. 受記憶體與供應鏈成本上漲影響，消費性電子需求相對疲弱。
3. AI與一般伺服器需求將成為全球晶圓代工產業主要成長動能。
4. 先進製程與成熟製程的周邊IC需求可望同步增加。
5. 受先進製程及封裝產能緊俏、原物料成本上升等因素影響，晶圓代工價格預期普遍調漲。
6. 先進製程、先進封裝與8吋廠議價能力較強。
7. 8吋產能縮減及12吋成熟製程稼動率回升，也將影響價格走勢。
8. 台積電、三星等大廠因AI需求持續推動先進製程擴產。
9. 第二Tier晶圓代工廠積極布局矽光子、Interposer及DTC等新興應用技術。
10. 廠商透過海外擴產降低地緣政治風險，產業並逐步朝Foundry 2.0發展。