台積電傳研發3D DRAM 華邦電董事長關注技術與量產條件
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- 外媒報導台積電正研議為輝達開發3D DRAM，可能新建廠房或收購既有晶圓廠轉型生產。
- 台積電與輝達均未證實合作傳聞，量產時程目前也尚未明朗。
- 焦佑鈞表示，台積電若決定進軍DRAM，應在技術與人才到位後才對外公布。
- 他強調，台積電追求卓越，「不會做半吊子」，並指出相關說法並非掌握台積電內部消息。
- 跨足DRAM市場須解決技術及專利問題，並考量與既有夥伴的關係。
- 業界分析，台積電正擴充先進製程與封裝產能，若另闢記憶體戰線，將牽動資本支出、技術、產能配置與商業模式。
- 在既有技術、專利及資源條件下，台積電短期自行量產3D DRAM的可能性不高。
- 3D DRAM是將記憶單元垂直堆疊，與堆疊封裝DRAM晶片的高頻寬記憶體不同。
- 3D DRAM的電晶體、電容結構、材料、蝕刻、製程整合與良率控制均需長期研發驗證。
- 焦佑鈞認為，台積電雖具先進邏輯製程與封裝實力，但無法直接等同已掌握DRAM量產技術與專利。
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