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科技
沈敬堯赴韓洽談 AI 半導體產業合作
✨ AI 重點整理
- 沈敬堯赴韓進行產業合作洽談,行程聚焦 AI 半導體及智慧科技應用,並已返台。
- 台韓合作以技術交流、產業資源整合、供應鏈合作及市場拓展為主要方向。
- 「AI 半導體八大建設」涵蓋先進製程、AI 晶片、高頻寬記憶體及先進封裝。
- 其他建設項目包括矽光子與光通訊、AI 資料中心、能源散熱及智慧終端應用。
- 規劃目標是串聯晶片研發、製造至實際應用,逐步建立完整的 AI 半導體產業鏈。
- 台灣具備晶圓製造、IC 設計及先進封裝優勢,韓國則深耕記憶體技術與半導體研發。
- 雙方盼藉優勢互補,探索 AI 晶片、先進封裝及智慧科技應用等領域的合作機會。
- 未來將關注 AI 技術在智慧工廠、醫療設備、交通運輸及機器人等領域的跨國合作。
- 八大建設被定位為長遠發展方向,旨在透過技術創新、資源整合與跨界合作提升產業競爭力。
- 此次交流盼為相關規劃尋找合適合作方向,促進台韓科技產業連結與共同成長。
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