✨ AI 重點整理

1. 台積電傳出應輝達要求，評估生產新一代3D DRAM，由副總經理徐國晉主導。
2. 評估選項包括新建廠房，或收購現有廠房改建後投入生產。
3. 若計畫成真，台積電將跨足先進記憶體製造，擴大其在AI硬體供應鏈的布局。
4. 台積電可能因此與三星、SK海力士及美光在記憶體市場正面競爭。
5. 台積電對此回應表示，公司始終專注於核心業務，也就是專業積體電路製造服務。
6. SK海力士已將可能自行開發記憶體解決方案的客戶與儲存解決方案公司列為競爭風險。
7. SK海力士已於2024年4月與台積電合作，由台積電以先進邏輯製程生產HBM4底層晶粒。
8. SK海力士計畫將GPU與ASIC部分功能整合至HBM底層晶粒，開發客製化HBM。
9. SK海力士2025年第1季HBM全球市占率為56.4%，以營收計算排名第一。
10. SK海力士今年第1季前兩大客戶分別占總營收14.8%及12.4%，2025年最大客戶占23.9%。
11. SK海力士今年赴美發行1.779億單位美國存託憑證，每單位149美元，代號SKHY。
12. 華邦電董事長焦佑鈞表示，台積電若投入記憶體領域，應會等技術成熟後才公開。
13. 威剛預估第4季營收受年底客戶庫存結算影響將略減，但看好DRAM持續缺貨、NAND Flash價格維持高檔。