✨ AI 重點整理

1. AMD已全面協調供應鏈，確保取得晶圓、基板、先進封裝、記憶體及其他關鍵零組件，以因應2027年更大幅度成長目標。
2. AMD預期明年AI資料中心業務持續大幅成長，台灣半導體封測、IC載板、晶圓測試及測試介面廠可望受惠。
3. AMD先前與日月光、矽品及其他業者合作開發並驗證下一代2.5D晶圓級橋接互連技術。
4. AMD已與力成成功驗證2.5D面板級高架扇出橋接EFB互連技術。
5. 日月光投控預估2027年先進封裝LEAP營收目標倍增、上看80億美元，明年先進封裝全製程營收可超過10億美元。
6. 力成表示先進封裝業績占集團比重超過3成，擴產依計畫進行，供應AMD的FOPLP產品驗證持續推進。
7. 力成FOPLP產品以竹科先進封裝廠為主要供貨基地，量產時程及2027年量產目標未變。
8. 京元電主要提供AMD相關AI晶片平台成品測試服務，景碩供應ABF載板，穎崴供應同軸測試座等產品。
9. AMD與台灣業者的2.5D互連技術合作及產品驗證進展，成為明年AI供應鏈放量觀察重點。