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1. TrendForce預估，拆機料於手機市場的滲透率2026年約為3%至4%，2027年可能上升至7%至9%。
2. 目前市場流通的拆機料以LPDDR4X 4GB規格為主力，主要搭載於人民幣1,299元以下的4G手機。
3. 智慧手機品牌正將拆機料導入入門款及低階機種，作為維持終端價格競爭力的成本解方。
4. 價格帶消費者對手機終端定價高度敏感，品牌藉由導入拆機料降低整機BOM成本。
5. TrendForce預期2027年第一季DRAM價格漲幅將再擴大，品牌面臨的記憶體成本壓力可能隨之增加。
6. 採用降規或拆機料的手機價格帶可能向上延伸，成為品牌因應記憶體高價時代的調節機制。