✨ AI 重點整理

1. E布供給持續吃緊，加上料源掌握度較佳，聯茂得以持續調漲產品報價。
2. 法人預估聯茂今年第4季營收與獲利將再創單季新高。
3. 今年每股獲利預估達19.8元，年增377.2%。
4. 通用型伺服器升級至PCIe Gen6平台，主板材料由M6升級至M7，聯茂在美系CPU大廠平台市占率均逾五成。
5. 預期聯茂2027年M7營收可望接近倍增。
6. 聯茂透過泰國廠供應低軌衛星地面接收設備材料，並承接同業退出後的轉單需求。
7. 低軌衛星業務預計自2027年上半年起貢獻營收。
8. M9材料已通過美系AI GPU大廠認證，預期自2027年上半年起隨客戶需求逐步放量。
9. M6以上產品營收占比預估由2026年約30%提升至2027年40%。
10. 聯茂正向美系CSP大廠送樣M4至M10全系列材料，爭取切入AI ASIC主板供應鏈。
11. CSP新客戶認證期約一年，預期營收貢獻自2028年開始顯現。
12. 聯茂規劃集團月產能由2026年570萬張提升至2029年915萬張。
13. 分析師預期聯茂成長動能將由漲價效益逐步轉向產品組合升級與新應用放量，成長延續至2029年。