✨ AI 重點整理

1. 漢磊第三季歸屬母公司業主淨損6150萬元，虧損幅度較前兩季收斂。
2. 碳化矽業務在庫存去化後呈現V型反彈，產能利用率自上半年低檔明顯提升，下半年營收較上半年倍增。
3. 新一代Gen5 SiC Planar MOSFET已完成客戶可靠度測試，導通損耗顯著降低。
4. GaN受惠於AI資料中心電源、48V/800V直流電源轉換及邊緣AI應用，客戶需求達可供應量的兩倍，產能自第二季起持續滿載。
5. AI伺服器電源升級與高速介面防護帶動Bipolar TVS需求，相關產能滿載並推升業績。
6. 漢磊完成4吋、5吋廠策略性整頓，資源集中至6吋與8吋核心業務。
7. 與世界先進合作的8吋SiC試產線首批良率超過95%，已有五大客戶準備設計定案。
8. 8吋SiC預計今年底進入風險量產，2027年逐步擴大，初期月產能估計約1,500片。
9. AI應用相關營收占比預計於2027年提升至10%至20%。
10. 法人預期在產品價量齊升與新增產能開出帶動下，漢磊2027年營收與獲利將維持高速成長。