✨ AI 重點整理

1. AI資料中心高速傳輸需求升溫，推動達發光通訊業務進入高速成長期。
2. 單通道100G PAM4 DSP晶片已於第三季開始小量出貨，預計2027年上半年逐步放量。
3. 下一世代200G產品力拚2027年底前完成投片。
4. 公司看好2027年光通訊業務延續今年數倍成長，成為重要成長引擎。
5. 達發第三季合併營收69.4億元，季增10.4%、年增23.3%。
6. 第三季單季營收及獲利雙創上市以來新高。
7. 有線網通基礎建設與無線邊緣AI兩大事業群同步成長，帶動營收與獲利創高。
8. 達發光通訊業務聚焦PAM4 DSP與TIA晶片，已與多家全球前十大光收發模組廠建立合作關係。
9. 單通道50G PAM4 DSP產品已進入規模量產，出貨表現優於預期。
10. TIA產品方面，50G已開始獨立出貨，100G同步提供客戶，200G規畫已啟動。