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1. 外媒引述知情人士指出，台積電應輝達要求，已開始規劃3D DRAM製造計畫。
2. 可能選項包括新建工廠，或收購現有工廠改建，預計生產時間仍未確定。
3. 3D DRAM透過垂直堆疊記憶體單元提高容量，可望支援AI晶片的高頻寬與高密度需求。
4. 台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台積電切入3D DRAM並非不可能，但仍需考量資本支出與利潤率。
5. 韓系記憶體大廠供給緊繃且報價高昂，推動輝達尋找非韓系的多樣化產能。
6. 台積電已具備垂直結構及先進封裝專利，技術上可延伸至先進記憶體堆疊領域。
7. 直接跨足記憶體製造可能影響台積電與SK海力士等封裝生態圈夥伴的合作關係。
8. 專家判斷台積電短期將以共同開發或專用技術驗證為主，不致於立即轉型為標準型記憶體大規模量產廠。