✨ AI 重點整理

1. 欣興執行總經理馬光華表示，AI資料中心需求持續快速成長，產業最大挑戰並非訂單不足。
2. 部分PCB及IC載板設備交期已達30至31個月，最長甚至三年，顯示擴產壓力升高。
3. 兩年前IC載板產業主要面臨T-glass玻纖布供應問題，目前材料瓶頸逐步緩解，壓力轉向設備端。
4. 有設備廠商表示2028年以前不再接單，反映設備供應緊張及產業擴產需求強烈。
5. AI資料中心需求帶動晶圓製造、先進封裝、IC載板及材料設備等整體供應鏈擴張。
6. 美國民主黨在多州選舉取得勝利後，部分政治人物主張限制大型資料中心開發，AI基建投資因而面臨政策變數。
7. 市場擔憂AI基礎建設可能因電力、用水及環境審查趨嚴而放慢，相關政策仍待落實。
8. 短期監管風險是否演變成全面縮減半導體業資本支出，仍須持續觀察。
9. 馬光華以客戶、廠商及材料設備供應商相互追趕供應鏈，形容目前產業正處於高度吃緊狀態。
10. 輝達近年營收倍數擴張，凸顯AI需求對半導體及相關供應鏈的拉動效果。