✨ AI 重點整理

1. 榮科股價在盤中上漲2.28%，建榮急拉上漲逾3%，兩檔PCB銅箔材料股在大盤修正期間展現抗跌走勢。
2. 建榮預定11月13日舉辦法說會，消息帶動股價提前上漲至91.7元。
3. 榮科持續開發高階HVLP銅箔，HVLP3與HVLP4已送測，HVLP5則仍在開發階段。
4. 榮科表示，HVLP3與HVLP4終端應用瞄準AI PC與下一代伺服器，HVLP5則定位利基型產品。
5. HVLP2及以下VLP產品已通過認證並進行部分測試送樣，終端應用涵蓋AI PC、伺服器及RFID。
6. 榮科RTF3銅箔已通過第一階段客戶認證，應用方向為HPC伺服器。
7. RTF2以下產品已取得認證並逐步放量，應用於低軌衛星、智慧機及HDI用板等產品。
8. 榮科先前法說會釋出的高階銅箔開發進度，成為市場關注兩檔材料股的重要原因。