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1. 焦佑鈞表示，台積電若規劃跨足DRAM，應會在技術成熟前默默耕耘，不會輕易釋出尚未準備好的訊息。
2. 晶圓代工業者進軍DRAM面臨技術來源與專利布局兩大挑戰，跨入門檻不低。
3. 企業若投入DRAM自主研發，除須評估龐大的資金需求，也必須處理複雜的記憶體專利問題。
4. 台積電目前與三星、華邦電等記憶體業者在先進封裝領域維持緊密合作。
5. 焦佑鈞認為，現有產業生態系運作良好，台積電是否自行投入DRAM開發，仍須考量合作關係與資源配置。
6. 市場傳出台積電有意為輝達生產3D DRAM，相關規劃尚未獲证实。