✨ AI 重點整理

1. 日月光投控旗下日月光半導體規劃投資1,237億元，於高雄、台南增設智慧化產線。
2. 投資範圍涵蓋楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區，導入AI與大數據分析技術。
3. 產線將整合自動化設備與微系統封裝技術，並搭配太陽能發電措施推動綠色製造。
4. 日月光將今年資本支出由105億美元上調至115億美元，新增預算約一半用於廠房、一半用於設備。
5. 設備投資約六成投入先進封測專案，集團全台有22座廠房專案持續推進。
6. 超過半數擴廠預計於今年及明年陸續開出產能，公司也尋找既有廠房以縮短擴產時程。
7. 受客戶需求與產能建置進度優於預期影響，先進封測營收目標由37億美元上修至逾40億美元。
8. 日月光力拚明年先進封測營收倍增，並布局全製程封裝、共同封裝光學及面板級封裝。
9. 全製程業務預估今年營收約3億美元、明年突破10億美元，CPO明年營收可望超過5億美元。
10. 日月光已開發310毫米面板級封裝自動化產線，預計2027年上半年投產，支援FOCoS與FOCoS-Bridge平台。