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1. 耐特預計11月19日掛牌上市，股票代號為8058。
2. 公司看好半導體與BBU高階材料需求，產品組合正朝高附加價值領域轉型。
3. 耐特配合上市前公開承銷，對外競拍4,896張，競拍底價每股62.5元。
4. 最高投標張數為612張，暫定每股承銷價80元。
5. 競拍期間為11月4日至6日，預計11月10日開標。
6. 公開申購期間為11月9日至11日，11月13日進行抽籤。
7. 耐特上半年半導體與BBU相關材料營收占比達25.76%。
8. 董事長陳勵森表示，公司將持續擴大高階材料應用並衝刺獲利。