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1. 力成2026年資本支出上看400億元，年增109.9%，其中10億美元投入FOPLP。
2. FOPLP以510x515面板級封裝為主力，預計2026年開始試產、2027年進入量產。
3. 力成前兩大客戶M及K占營收比重均未公開，但合計占比超過五成。
4. 自2025年第2季起，公司受惠於對等關稅急單、封測白名單、DRAM及NAND記憶體訂單。
5. 受上述訂單帶動，力成整體產能利用率已提升至80%以上。
6. 預估FOPLP營收占比2026年約5%至10%，2027年進入量產後可望成為主要成長動能。
7. 券商建議看好力成股價的投資人，可考慮價內外20%以內、存續天期100天以上的權證商品。
8. 權證投資存在風險，相關資訊僅供參讀，仍應審慎評估與操作。