✨ AI 重點整理

1. 台積電應最大客戶輝達要求，開始規劃生產垂直堆疊的3D DRAM記憶體。
2. 台積電整合互連與封裝副總經理徐國晉主導專案評估，他從事半導體業超過30年，過去曾負責美光區域營運。
3. 台積電正評估新建專門記憶體廠，或收購現有廠房改造成記憶體產線。
4. 台積電與輝達目前均未回應，是否推進3D DRAM計畫仍取決於台積電最終決定。
5. 台積電尚未公布量產時程、產能目標、投資金額，也未確認產品將採自有品牌或替輝達代工。
6. 消息傳出後，台積電美國存託憑證6日盤中一度上漲約7.7%，收在374美元附近，漲約5.9%。
7. 集邦科技預估，第4季一般型DRAM合約價將較第3季上漲10%至15%，反映AI伺服器帶動記憶體用量成長。
8. 台積電若進軍記憶體市場，將與三星電子、SK海力士及美光正面競爭。
9. 台積電已與SK海力士合作，以先進邏輯製程生產HBM4的底層晶粒。
10. 輝達要求三星、SK海力士與美光製作NVHBM時，底層晶粒一律採用台積電3奈米製程。
11. 美光今年1月已同意以18億美元收購力積電苗栗銅鑼P5廠區，預計2027年下半年才開始實質DRAM晶圓產出。