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日月光投資1237億擴充高階封測產能

✨ AI 重點整理

  1. 日月光半導體規劃投資1,237億元,擴充高階封裝測試產能,為經濟部近期通過的最大投資案。
  2. 投資地點涵蓋楠梓科技園區、南科高雄園區及台南園區,預計增聘3,553名本國員工。
  3. 日月光將導入AI與大數據分析技術,整合自動化設備、異質性機台及微系統封裝技術,推動工廠智慧化。
  4. 公司將透過智慧製造與數位轉型優化生產流程、提升生產效率及產品良率。
  5. 日月光同步推動淨零碳排計畫,設置太陽能發電設備並落實綠色製造。
  6. 本次通過的三家企業投資台灣約1,268億元,投資領域涵蓋半導體封測、關鍵材料及冷鏈物流。
  7. 台灣圓益石英規劃投資約23.4億元,於苗栗縣銅鑼區擴建廠房,以突破現有產能飽和瓶頸。
  8. 台灣圓益石英主要生產半導體前段製程所需的超高純度石英器皿、擴散管及清洗組件,並提供加工與維修服務。
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