✨ AI 重點整理

1. 集邦科技預估，全球AI網通與互連產值將從2024年的379億美元成長至2027年的2798億美元，年複合成長率達95%。
2. AI網通與互連市場成長重心由後端網路交換器、光模組，延伸至加速器高速互連及網卡。
3. 交換器仍是AI網通與互連最大產值來源，預估2027年達1050億美元，占整體近38%。
4. 可插拔光模組受高速規格升級帶動，預估2027年產值達841億美元，營收年增率達76%。
5. 網路介面卡與資料處理器（NIC、DPU）受新一代平台配置量與頻寬升級帶動，2027年產值年增逾100%，達574億美元。
6. 交換器、可插拔光模組及NIC、DPU三類產品合計，預估占2027年整體AI網通與互連產值約88%。
7. AI晶片間高速互連（Scale-up）產值成長最迅速，GPU平台朝機櫃級架構發展，帶動交換設備與銅纜需求增加。
8. 高速互連占AI網通產值比重預計由2024年的11%提升至2027年的24%，2027年GPU機櫃內互連仍以銅纜為主。
9. Google張量處理器（TPU）已透過光互連（ICI）搭配光路交換器（OCS）擴大AI叢集規模。
10. 連接伺服器的後端網路（Scale-out）為產值規模最大的互連領域，頻寬升級推動可插拔光模組營收主力於2027年由800G轉向1.6T。
11. 集邦預估1.6T光模組將於2027年貢獻約56%營收，雖然量產後單價仍高於800G兩倍以上，出貨組合轉向高速率產品仍可推升整體產值。
12. AI晶片出貨增加不會等比例轉換為網通產值，各平台的互連拓樸、交換器配置與網卡頻寬均影響單顆加速器對應的網通金額。