✨ AI 重點整理

1. 三星德州泰勒市第二座晶圓廠將生產超微與輝達HBM晶片的基礎晶粒，預期2030年量產。
2. 三星將部分客製化HBM訂單交由台積電3奈米製程代工，為首度在HBM製造領域向台積電釋出代工訂單。
3. 三星打破過去從記憶體核心晶片到基礎晶粒皆自行生產的一條龍模式，以符合輝達對次世代客製化HBM的製程與效能要求。
4. 客製化HBM基礎晶粒採雙軌策略，部分高階或客戶指定訂單由台積電代工，其餘如超微等核心客戶則規劃由三星自製。
5. 三星積極運用美國德州廠先進製程產能，推進超微等客戶的AI晶片供應鏈布局。
6. HBM基礎晶粒過去長期由台積電獨占供應，三星近期接連調整生產策略，尋求改善市場競爭力。
7. 三星搶下超微、輝達相關訂單，顯示其正加快追趕台積電在高階AI晶片及次世代HBM市場的競爭地位。