✨ AI 重點整理

1. 正文加入XPO、LPO與Open CPX MSA光通訊標準協議，推動開放、互通且具彈性的光連接生態系。
2. 正文與印度Dixon深化戰略合作，結合雙方技術與在地製造優勢，擴增光收發模組及雙向光元件產能。
3. 正文與Starman New Photonics在美國成立合資公司，生產800G與1.6T光收發器，最快半年後量產。
4. 公司鎖定寬頻、電信及AI基礎建設需求，布局高速光通訊市場。
5. LPO MSA聚焦低功耗、低延遲可插拔光模組的互通性規格。
6. XPO MSA開發高密度、液冷式可插拔光模組，以滿足AI網路的頻寬密度要求。
7. Open CPX MSA推進共同封裝光學與近封裝光學互連架構的互通性規格。
8. 正文看好AI資料中心對高頻寬、高能源效率及擴充性的需求，認為光互連技術將朝多元架構演進。