✨ AI 重點整理

1. 台玻斥資約72.6億元，擴充桃園、鹿港及大陸蚌埠的高階玻纖布產能。
2. 董事長林伯豐表示，高階玻纖布供不應求，缺口可能由原預估的2027年延長至2028年。
3. AI伺服器推升高階印刷電路板及銅箔基板需求，第二代Low DK、Low CTE等材料供應吃緊。
4. 台玻第3季稅後純益27.05億元、年增約8.76倍，單季EPS達0.93元。
5. 前三季稅後純益45.65億元、EPS達1.57元，營業利益57.16億元，較去年同期營業損失明顯改善。
6. 高階電子級玻纖布規格由M9朝M10升級，客戶需求超出預期，台玻因此加速投資。
7. 全球高階電子級玻纖布市場主要由日東紡與台玻供應，日東紡市占逾五成，台玻約四成、居全球第二。
8. 日東紡供應能力接近極限，市場預估其新產能最快於2027年下半年釋出。
9. 本次投資包含新台幣16.3億元及人民幣11.5億元，資金將由自有資金及銀行借款支應。
10. 台玻規劃增建桃園、鹿港廠窯爐，擴大高階產品供給並爭取提升市占率。